vivo确认X70系列搭载自研芯片V1 暂不涉及芯片生产制造-亿恩科技信息资讯门户

#vivo确认X70系列搭载自研芯片V1# 官方实锤!vivo执行副总裁胡柏山27日接受媒体采访时确认，vivo X70系列会在九月发布，同时新品在影像方面又有新动作——首发vivo自研影像芯片V1!这次官宣也印证了前段时间vivo持续招聘芯片专家的事实。

此前关于vivo自研的芯片外界有着各种猜想，而就在8月27日，vivo执行副总裁、首席运营官胡柏山公开发言，确认了vivo在自研芯片的事实，内部代号V1，将在9月搭载在X70系列上。

根据胡柏山的介绍，这颗V1芯片历时两年左右，花了300多的人力一起共同研发的专业影像芯片，它是可以独立处理影像算法的，所以可以降低手机拍照后处理影像数据的功耗。

vivo的X系列一贯强大的拍照体验加上自研影像芯片的话，那效果肯定会更好，只是不知道这V1芯片会不会X70全系标配。

另外官方还对外公开称，vivo芯片布局将主要围绕四个长赛道展开，这四个长赛道分别是“设计、影像、系统、性能”，策略上vivo将资源重点投向消费者认知需求转化以及核心算法IP上，而暂不涉及芯片生产制造。

国产手机领域越来越有意思了，期待看到更多大厂不停的放大招!

vivo确认X70系列搭载自研芯片V1 暂不涉及芯片生产制造